激光切割加工技术的基础是激光，所以下面从激光器的构成、各种激光器的特点及激光切割加工用光学系统、激光加丁成弃设备、激光来参数测进以及激光与材料相互作用机理等方而阐述激光加工技术。
激光弯曲是一种柔性成型新技术，它利用激光加热所产生的不均匀的温度场，来诱发热应力代替外力，实现金属板料的成型。激光成型机理有温度梯度机理、压曲机理和墩粗机理。与火焰弯曲相比,激光束可被约束在一个非常窄小的区域而且容易实现自动化，这就引起了人们对激光弯曲成型的研究兴趣。目前此技术研究已有一些成功应用的范例，如用于船板的弯曲成型，利用管子的激光弯曲成铟制造波纹管以及微机械的加工制造。
用于激光切割加工的激光器种类繁多，新型激光器也不断被开发。目前用于激光加工制造的激光器，主要有602激光器、v80激光器、准分子激光器、大功率半导休激光器以及光纤激光器等。其中大功率002激光器和激光器在大甩工件激光加工技术中应用较广；屮小功率002激光器；激光器在精密加工中应用较多；准分子激光器多应用于微细加工；而由于超短脉冲（飞秒化）激光与材料的热扩散相比，能更快地在照射部位注人能预，所以主要应用于超精细激光切割加工；半导体激光器是所有激光器屮体积最小的激光器，已在激光通信、激光存储、激光测距、激光打印等方面得到了广泛成用；以光纤为基质的光纤激光器，在降低阈值、振荡波长范围、波长可调谐性能等方面有明显优势，已成为当前激光领域的新兴技术，也是众多热。
