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“绿色”技术-激光切割加工的光明未来
来源:   作者:   时间:2014-12-10 15:46:09

虽苹果发布会宣布手机暂时未用蓝宝石,相关激光切割加工有所影响,但未来激光加工应用却还是正呈扩大之势的……  

传统意义上看,激光切割加工主要用在金属材料上,高能激光集聚热量,以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟,激光光谱及波长能够更容易的被控制,因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。半导体材料、PCB板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的领域。   半导体行业中,激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤,全面渗透到芯片的制造与封装环节。半导体制造业发展迅速,“绿色”技术无疑具有光明的未来,这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。

除了激光系统的不断发展,新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究,都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。此外,随着可穿戴设备的兴起,柔性板需求将会提升,在柔性板加工的过程中,LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深,因此激光加工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。

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