数控等离子切割机是利用高温从喷嘴处喷射出高速气流离子化，形成导电体，当电流通过时，导气体立即形成高温等离子电弧，利用电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化或者蒸发，而后借助高速等离子的动量排除熔融金属形成切口的一种加工方法。
　　
　　数控激光切割机是利用高功率密度的激光以光的形式集中成一条高密度的光束，将光束传递到材料表面，在极短的时间内将材料加热到几千甚至上万摄氏度，利用高温将材料熔化或者气化实现切割材料的目的。和传统的切割机相比，这两种切割机都不需要机械刀，避免了和工作间的接触。
　　
　　数控等离子切割机可以激光切割所有金属板材，切割领域宽，切割速度快，效率高，可以进行水下切割，进行水下切割时，能消除激光切割产生的噪声，也不会有粉尘、有害气体和弧光的污染，有利于改善工作环境，常用的等离子弧工作气体有氢、氮气、氧气、水蒸汽、氩以及其他一些混合气体。
　　
　　数控激光切割机切割速度很快，切口光滑平整，一般不需要后续加工，切割热影响区很小，板材变形小，切缝窄，在0.1mm-0.3mm之间，加工精度高、不会损伤材料表面、无剪切毛刺、重复性好、可以对幅面很大的整版切割，但是价格比较贵。
　　
　　数控等离子切割机按照激光切割质量来分可以分为普通等离子切割机、精细等离子切割机和类激光等离子切割机。精细等离子切割机切割的质量已经接近于激光切割水平，目前该切割机切割厚度已经超过了150mm。尽管如此，数控精细等离子切割机和数控激光切割机就切割精度相比较，激光切割机比等离子切割机高，前者能达到0.2mm以内，后者只能达到1mm以内，一个属于精细加工，一个属于粗加工。
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